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| 质量和成本在电路板及电子元件组装与设计之最佳选择！ |
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| 产品名称： |
各类粘接和灌封胶 |
| 原 产 地： |
美国 |
| 品 牌： |
CMI TECHBOND |
| 单 价： |
面议 |
| 附寄样品： |
是 |
| 发布日期： |
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产品描述
灌封胶主要有环氧树脂型,硅酮型,聚氨酯型,有单组分和双组分,有室温固化和热固化.可应用在LED,变压器,电感,电源,传感器,继电器等电子产品CMI灌封胶具有良好散热性,绝缘性,低收缩性,工作时间长等特点.
粘接胶主要有环氧树脂型, 有单双组分, 可应用在各种基材如金属,塑料,陶瓷和玻璃固定粘接,CMI具有很强的粘接力,低应力,高低温性能好等特点.
另供美国道康DOWCORNING,3M,RTG等各类粘接和灌封胶 |
| 地 址： |
广州市天河区枫叶路8号之七104号 |
Unit 104,No.7 Building, 8 Fengye Road , Tianhe District, Guangzhou |
| 电 话： |
020-85581086 85580201 |
| 传 真： |
020-85581269/85581033 |
| E-mail： |
candarh@gztechno.com |
| 联系人： |
洪先生 |
| 手 机： |
13602866979 |
| E-mail： |
yiming_h@163.com |
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