产品描述
　 此类产品是一种单组份、热固化的环氧树脂灌封胶, 具有快速固化、 低收缩率、低吸水性,Tg高,表面光滑细腻等特点。 典型用途应用在各类芯片,包括该产品在固化后能够经受最严厉的热冲击，在高温CMOS芯片,晶体管子及类似半导体元器件。详细可参考TDS.

另提供芯片(Die)粘接的导电胶，具有耐高温，导电性好，散热性高和粘接强度大等优点。详细资料可参考TDS。