产品描述
　　CMI/TECHBOND专业生产各系列的导电材料，包括各种银胶、银浆、碳浆，可运用于多种工艺（如：点 胶、丝网印刷、背胶）。

• 导电胶:CMI/TECHBOND产品具有耐高温，导电性好，散热性高和粘接强度大等优点。典型应用有：半导体IC芯片，电子元件（如二三极管,传感器、钽电容,石英晶振）装配，电路组装板（如：COB邦定的芯片粘接Die attach），射频电路等。产品有系列产品，详细资料可参考TDS。
• 银浆：CMI/TECHBOND银浆具有低电阻，附着力强，硬度佳，印刷性好，耐高温等特点。典型应用有：薄膜开关，软性电路板，医疗产品，传感器，印刷触点，射频干扰屏蔽，电镀，多层线路板灌孔等。产品有系列产品，详细资料可参考TDS。
• 碳浆：CMI/TECHBOND碳浆具有低电阻，附着力强，硬度佳，印刷性好等特点。典型应用有：薄膜开关，软性电路板，印刷触点，手机按键等。产品有系列产品，详细资料可参考TDS。
  　　

另提供美国ACHESON各种银浆和碳浆。