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| 质量和成本在电路板及电子元件组装与设计之最佳选择！ |
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| 623,620 底部填充胶(Underfills) |
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| 产品名称： |
623,620 底部填充胶(Underfills) |
| 原 产 地： |
加拿大,美国 |
| 品 牌： |
AIM/Techbond |
| 单 价： |
面议 |
| 附寄样品： |
是 |
| 发布日期： |
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产品描述
底部填充胶对倒装芯片（如：BGA、CSP等）装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。AIM的底部填充胶具有流动速率快、低温快速固化、低温可维修、较长的储存稳定性和无气味等特点。
可提供30ml,150ml和250ml包装。 |
| 地 址： |
广州市天河区枫叶路 8 号之七 104 号 |
Unit 104,No.7 Building, 8 Fengye Road , Tianhe District, Guangzhou |
| 电 话： |
020-85581086 85580201 |
| 传 真： |
020-85581269/85581033 |
| E-mail： |
candarh@gztechno.com |
| 联系人： |
洪先生 |
| 手 机： |
13602866979 |
| E-mail： |
yiming_h@163.com |
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